(Información remitida por la empresa firmante)

Supermicro amplía su huella de fabricación global aumentando la capacidad de fabricación a escala de rack mundial a 5.000 soluciones de rack de IA, HPC y refrigeración líquida totalmente probadas al mes

El aumento de la capacidad mundial de fabricación a escala de bastidor en Estados Unidos, Taiwán, Países Bajos y Malasia contribuye a reducir el plazo de entrega de las últimas tecnologías de IA y HPC con hasta 100 kW/bastidor

SAN JOSÉ, California y DENVER, 10 de noviembre de 2023/PRNewswire/ -- Supercomputing Conference (SC23) -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), un fabricante de soluciones de TI totales para IA, nube, almacenamiento y 5G/Edge, está ampliando su capacidad de entrega de bastidores de IA y HPC y sus soluciones avanzadas de refrigeración líquida. En todo el mundo, la capacidad de entrega a escala de rack completo de Supermicro está creciendo desde varias instalaciones de integración de última generación en Estados Unidos, Taiwán, Países Bajos y Malasia. Se están estudiando activamente futuras ampliaciones y ubicaciones de fabricación para responder a la creciente demanda de la cartera de soluciones de IA y HPC a escala de rack de Supermicro.

"Con nuestra huella global, ahora podemos entregar 5.000 racks al mes para dar soporte a pedidos sustanciales de racks totalmente integrados con refrigeración líquida, que requieren hasta 100 kW por rack", indicó Charles Liang, presidente y consejero delegado de Supermicro. "Prevemos que hasta un 20% de los nuevos centros de datos adoptarán soluciones de refrigeración líquida a medida que las CPU y GPU sigan calentándose. Nuestras soluciones líderes a escala de rack tienen una gran demanda con el desarrollo de las tecnologías de IA, una parte cada vez mayor de los centros de datos de todo el mundo. Las soluciones de refrigeración líquida y a escala de rack completo deben considerarse en una fase temprana del proceso de diseño e implementación, lo que se traduce en plazos de entrega reducidos para satisfacer los requisitos de implementación urgentes de los centros de datos de IA e hiperescala".

Supermicro mantiene un amplio inventario de "Golden SKUs" para cumplir con los plazos de entrega rápidos para despliegues globales. Los grandes CSP y los centros de datos empresariales que ejecutan las últimas aplicaciones de IA generativa se beneficiarán rápidamente de tiempos de entrega reducidos en todo el mundo. La amplia gama de servidores de Supermicro desde el centro de datos hasta el borde (IoT) se puede integrar sin problemas, lo que resulta en una mayor adopción y clientes más comprometidos.

Con el reciente anuncio de la línea de productos MGX, con el NVIDIA GH200 Grace™ Hopper™ Superchip y el NVIDIA Grace™ CPU Superchip, Supermicro continúa expandiendo los servidores optimizados para IA a la industria. En combinación con la línea de productos existente que incorpora las soluciones NVIDIA HGX 8-GPU optimizadas para LLM y las ofertas NVIDIA L40S y L4, junto con las GPU Intel Data Center MAX, Intel® Gaudi®2 y las GPU AMD Instinct™ serie MI, Supermicro puede abordar toda la gama de aplicaciones de formación e inferencia de IA. Los servidores de almacenamiento Supermicro All-Flash con sistemas de almacenamiento NVMe E1.S y E3.S aceleran el acceso a los datos para diversas aplicaciones de formación de IA, lo que se traduce en tiempos de ejecución más rápidos. Para aplicaciones HPC, el Supermicro SuperBlade, con GPUs, reduce el tiempo de ejecución para simulaciones de gama alta con un consumo de energía reducido.

La refrigeración líquida, cuando se integra en un centro de datos, puede reducir el PUE del centro de datos hasta en un 50% en comparación con las medias actuales del sector. La reducción de la huella energética y el menor PUE resultante en un centro de datos disminuye significativamente los gastos operativos cuando se ejecutan simulaciones generativas de IA o HPC.

Con los servicios de integración y despliegue a escala de bastidor de Supermicro, los clientes pueden empezar con diseños de referencia probados para una instalación rápida al tiempo que tienen en cuenta los objetivos empresariales únicos de los clientes. Los clientes pueden entonces trabajar en colaboración con expertos cualificados de Supermicro para diseñar soluciones optimizadas para cargas de trabajo específicas. En el momento de la entrega, los racks sólo necesitan conectarse a la alimentación, la red y la infraestructura de refrigeración líquida, lo que subraya su metodología plug-and-play sin fisuras. Supermicro se compromete a ofrecer soluciones de TI completas para centros de datos, incluida la entrega in situ, el despliegue, la integración y la evaluación comparativa, para lograr una eficiencia operativa óptima.

Aprenda más acerca del diseño a escala de rack de Supermicro - https://www.supermicro.com/en/solutions/rack-integration

Más información sobre las soluciones de refrigeración líquida de Supermicro - https://www.supermicro.com/en/solutions/liquid-cooling

Visite a Supermicro en SC23 en Denver, Colorado. Más información aquí

La amplia gama de servidores de Supermicro incluye:

SuperBlade® – Plataforma multinodo de Supermicro de alto rendimiento, densidad optimizada y eficiencia energética optimizada para IA, análisis de datos, HPC, nube y cargas de trabajo empresariales.

GPU Servers con PCIe GPUs – Sistemas que admiten aceleradores avanzados para ofrecer ganancias de rendimiento y ahorros de costes espectaculares. Estos sistemas están diseñados para cargas de trabajo HPC, AI/ML, renderizado y VDI.

Servidores GPU universales - servidores abiertos, modulares y basados en estándares que proporcionan un rendimiento y una capacidad de servicio superiores con opciones de GPU, incluidas las últimas tecnologías PCIe, OAM y NVIDIA SXM.

Almacenamiento a petaescala - densidad de almacenamiento y rendimiento líderes del sector con unidades EDSFF E1.S y E3.S, que permiten una capacidad y un rendimiento sin precedentes en un único chasis de 1U o 2U.

Hyper – Los servidores de montaje en bastidor de mayor rendimiento se han diseñado para asumir las cargas de trabajo más exigentes, junto con la flexibilidad de almacenamiento y E/S que proporciona un ajuste personalizado para una amplia gama de necesidades de aplicación.

Hyper-E – Ofrece la potencia y flexibilidad de nuestra emblemática familia Hyper, optimizada para su despliegue en entornos periféricos. Entre sus características para entornos periféricos se incluyen un chasis de poca profundidad y E/S frontales, lo que hace que Hyper-E sea adecuado para centros de datos periféricos y armarios de telecomunicaciones.

BigTwin® – Plataforma 2U de 2 nodos o 2U de 4 nodos que proporciona una densidad, rendimiento y capacidad de servicio superiores con procesadores duales por nodo y diseño intercambiable en caliente sin herramientas. Estos sistemas son ideales para cargas de trabajo en la nube, de almacenamiento y multimedia.

GrandTwin™ – Diseñado específicamente para el rendimiento de un solo procesador y la densidad de memoria, con nodos frontales (pasillo frío) intercambiables en caliente y E/S frontales o traseras para facilitar el mantenimiento.

FatTwin® – Arquitectura gemela 4U multinodo avanzada de alta densidad con 8 o 4 nodos monoprocesador optimizados para la densidad de computación o almacenamiento de los centros de datos.

Edge Servers – Potencia de procesamiento de alta densidad en factores de forma compactos optimizados para la instalación en armarios de telecomunicaciones y centros de datos Edge. Configuraciones de alimentación de CC opcionales y temperaturas de funcionamiento mejoradas de hasta 55°C (131°F).

(CONTINUA)